Lisování kovů Progresivní raznice, lisování elektronických dílů pro automobily z nerezové oceli

Přesné lisovací nástroje pro elektroniku jsou základním zařízením pro hromadnou výrobu mikroelektronických součástek. Jejich konstrukční a výrobní přesnost přímo určuje výkon a montážní kompatibilitu těchto komponent. Jak se elektronické produkty modernizují směrem k miniaturizaci a vysoké hustotě, návrh a výroba přesných lisovacích nástrojů pro elektroniku čelí četným praktickým výzvám, které vyžadují komplexní přístup, který kombinuje vlastnosti materiálu, strukturální přesnost a řízení procesu.

Elektronické přesné lisovací díly mají většinou velikost 0,1-5 mm a často mají nepravidelné mikrostruktury. Tolerance pro klíčové prvky, jako jsou polohy otvorů a šířky drážek, musí být řízeny v rozmezí ±0,005 mm a tolerance tvaru a polohy menší nebo rovné 0,003 mm. To klade extrémně vysoké nároky na přesnost zápustek a detailové opracování. Konstrukce zápustky musí současně zajistit vysokou přesnost a dostatečnou tuhost. Klíčové komponenty, jako je razník a matrice, musí kontrolovat pružnou deformaci v rozmezí 0,002 mm, aby byla zajištěna rozměrová stabilita během vysokofrekvenčního lisování (80-120krát/minutu), čímž se zabrání rozměrovým odchylkám elektronických součástek, které by mohly ovlivnit následnou montáž. Struktura matrice musí být přizpůsobena mikrostrukturnímu obrábění, aby se zabránilo koncentraci napětí v detailech a předcházelo se předčasnému opotřebení matrice a vylamování.

Výběr materiálů a řízení procesu patří mezi hlavní výzvy ve výrobě zápustek. Přesné elektronické raznice musí vydržet vysokofrekvenční-nárazy a tření. Klíčové součásti vyžadují vysoce -přesné, otěru{4}} odolné legované oceli, jako jsou SKD11 a DC53, které procházejí vakuovým kalením a kryogenním zpracováním, aby dosáhly tvrdosti HRC58-62, vyvažují odolnost proti opotřebení a houževnatost, aby splnily požadavky na vysokorychlostní a vysokofrekvenční lisování. Během výroby musí být přesnost zpracování materiálu řízena v rozmezí ±0,003 mm. Proces tepelného zpracování vyžaduje přísnou kontrolu teplot kalení a popouštění a doby výdrže, aby se zabránilo defektům, jako je nerovnoměrná tvrdost a praskliny. V opačném případě tyto vady přímo ovlivní přesnost a životnost matrice, což povede k poškrábání povrchu a rozměrovým odchylkám elektronických součástek.